以下为这位投资人的个人理解：
1. PCB/基板仍然是AI基础设施瓶颈中最清晰的交易之一，原因很简单：新的AI机架架构、Kyber机架、Rubin、CPO、更高速度的网络，都需要PCB和基板的升级。关键的不仅仅是销量，更是规格向30+层PCB、6L+ HDI和M9+ CCL的迁移。对我来说，这个板块仍然是毋庸置疑的选择，这个周期才刚刚开始
2. Vera Rubin是PCB交易的第一个真正“觉醒”的时刻：几个月前，Rubin让我对AI PCB感到非常兴奋。你们很多人可能已经看到了MS的BOM报告：PCB是VR200中下游内容增加最多的部分，与GB300相比增加了+233%。每台机架的PCB内容从3.5万美元增加到11.7万美元，而ABF基板内容增加了+82%，从1.1万美元增加到2万美元。
3. 更高的层数、更好的CCL和新模块=PCB内容爆炸：Rubin计算PCB从GB300的22L HDI / M7升级到26L / M8。Switch PCB从24L升级到32L，Rubin还增加了一个GB300中没有的44L中板PCB。再加上ConnectX和BlueField相关的板卡，突然之间，“乏味的PCB”就变成了高内容、高规格的瓶颈。我仍然认为市场低估了这种层数迁移带来的ASP上涨和良率痛苦。
4. Victory Giant和WUS是目前最清晰的两个公司。如果我们专门关注NVIDIA中板认证，这两家似乎是关键的合格供应商。更大的图景是，AI服务器正在使用更多的PCB来替代铜缆，随着机架复杂性的增加，这种转变只会变得更加重要。
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