金刚石声光电热领域进展都在加快，产业认为散热领域会是金刚石市场的第二春。应用主要分为（1）AI领域芯片外的铜金刚石复合材料（冷板）、芯片内部的纯金刚石键合散热；（2）5G/6G射频、T/R组件散热；（3）功率半导体；（4）消费电子，手机和消费电子领域；（5）激光加工领域。
与国内头部AI芯片厂商、超算中心、服务器厂商均已开展合作或送样验证，河南超算中心项目已实现供货，和联想在笔记本等消费电子合作。海外客户测试订单陆续小批量落地。
消费电子领域30平方毫米左右金刚石铜价值量在几十元左右，小片纯金刚石10平方毫米价值量在百元区间。
（1）金刚石加工难度大，与芯片键合需要粗糙度在1nm级别、翘曲低于40um、厚度公差小于10um，国内包括国机在内仅1-2家企业有该级别的4英寸金刚石加工能力。（2）成本较高，目前正逐步下探，推动应用。
️天风通信 王奕红/余芳沁/曾庆亮/唐海清
1、本站部分资源源自互联网，如内容存在侵权行为或未标明出处的情况，您可通过邮箱 meiritouyan@qq.com 与我们联系，我们将尽快进行处理。
2、如遇本站资源无法下载、无法查看，请及时联系我们，我们将第一时间修复。
