📝我们预计本轮周期可能强于 2018 年和 2023 年所见的峰值水平。AI 将拉长交期并降低良率，导致产能消耗超过 3 倍（即低 / 高水平。AI 的 MLCC 约 6/25 天，良率为 99.5%/95-98%，相比之下，AI 的 MLCC 超过 50 天，良率约 50%）。
关键数据：
📝电容数量将从 GB200 NVL72 中的约 30 万个增加到 VR200 NVL72 中的约 55 万个
📝AMD 和 / 或 ASIC 的含量将在下一代增加约 50%
📝电阻数量将显著增加至 VR200 NVL72 中的约 5 万个。
📝现货价格：我们看到 104 价格在过去 3 周上涨超过 3 倍，106 上涨超过 2 倍。作为对比，2018 年峰值水平时，某些产品的现货市场价格最高曾飙升 20 倍。ODM 涨价已从消费和服务器开始：我们预计 ODM 的低容价格（即 102-104）将在 2026 年第三季度上涨 5-100%，随后工业 / 服务器用更高容 105/106 将在 2026 年第四季度上涨 15-30%。
📝电阻将在 2026 年第三季度启动涨价，ODM 可能约上涨 50%
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