各位领导，我们持续强call PCB钻针的耗材通胀逻辑（欢迎收听电话会回放#腾讯会议：709-983-965），如今鼎泰已经率先突破两千亿市值，我们认为后续还存在更大的弹性空间，核心逻辑如下：
#钻针耗材量价利齐升逻辑持续强化、rubin带来供需矛盾进一步加剧。vera rubin机架成本超预期，PCB板材及上游材料持续通胀。从GB300到rubin，单板机械通孔数量翻倍以上、孔径从0.2mm下降至0.1-0.15mm、板子厚度进一步提升，同时高倍长径比钻针的产能极度稀缺，预计三季度开始钻针企业的有效产能将由于出货结构变化而进一步缩减，供需矛盾继续扩张、紧缺周期或持续至28年。
#高倍长径比钻针+涂层钻针能力是未来格局的重要分化点、鼎泰作为龙头核心受益。（1）高倍长径比：当前40倍长径比的钻针已开始批量出货，未来50、60倍的钻针也将陆续批量化，50倍以上的钻针价格高达两位数以上，利润弹性极大。未来孔径缩窄至0.1mm，鼎泰、金洲双龙头的高倍针能力最强且最受益。（2）涂层能力：CVD钻针有望成为未来主流技术路径，寿命和价格提高5-10倍，鼎泰在高倍主钻的涂层能力正在持续突破中，技术迭代带来的通胀进一步带来利润空间扩张。
#我们有最详细的钻针供需测算和扩产梳理，详情欢迎索取~
孙柏阳/汪家豪/黄晓萍/张智林
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