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AI需求为氮化铝制品打开国产替代空间
氮化铝导热系数170-230W/(m·K)，是氧化铝7倍。相较800G，1.6T光模块功耗显著抬升（15W→25-30W），推动氮化铝基板从可选转为标配。单光模块配8-12片陶瓷基板+2个陶瓷管壳，价值量30-50美元，占成本5%-8%。
假设2027年800G出货6500万、1.6T出货8000万，800G约45%用氮化铝，仅光模块市场空间就有300亿元，需要数千吨高端氮化铝粉末。此外，HBM封装+PCB陶瓷压合进一步打开需求。
在【粉体-基板-结构件】氮化铝产业链上，核心瓶颈为粉体制备环节，工艺高壁垒+行业扩产慢。#头部日企高端氮化铝粉末产能约1200吨/年，难以满足下游放量需求。
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