#产业链反馈，AI芯片需求强劲带动下，台积电除加速扩大COWOS产能，将携手ABF载板大厂Ibiden、面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代先进封装，玻璃基板领域布局加速
#此外，近期台积电、英特尔、三星、京东方等行业龙头持续推进，今年到明年将是玻璃基板产业化导入关键节点。
#设备先行。玻璃基产业化过程中，设备先行，同时看好基板加工、玻璃原片等环节空间。设备方面，激光钻孔、电镀、检测、曝光等为核心环节，有望成为国产厂商率先突破、验证订单快速释放的关键节点。
#核心推荐：帝尔激光（翻倍空间、千亿市值）、东威科技、三孚新科、芯碁微装等
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