玻璃基载板，设计为ABF-GCP + 玻璃基
1. 芯板使用玻璃基，需要使用特殊激光钻孔和镀铜药水搭配；
2. 增层部分使用ABF-GCP，带玻璃布的ABF，为保证孔精度，需要使用高精度激光设备。
3. 成品切割，Nvidia 博通等CoPoS成品目前为500*510，传统的铣刀无法加工，必须特殊的激光切割技术。
Nvidia、博通、谷歌、AMD、Intel的玻璃基由于各种原因，目前产能都分布在海外，以日韩台为主。
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