[fire]PVD本质属于薄膜沉积工艺，通过在玻璃表面及孔壁沉积金属种子层，#为后续电镀提供导电基础。当前PVD主要分为连续式与集群式，#对于10:1以上更高深径比结构、集群式PVD具备更优孔壁覆盖能力与镀层均匀性、设备壁垒与价值量显著提升。
[fire]#TGV通孔形成后的表面金属化与后续增层布线均依赖PVD金属层沉积，贯穿前后道关键金属化工艺，在此过程中，#PVD设备占整线投资高达40%-50%，价值量集中度极高！
[fire]#公司在TGV镀膜领域具备深厚技术积累，当前已实现孔径比12–13、孔径尺寸20–30μm高深宽比工艺能力，#客户覆盖云天半导体、三叠纪、BOE等头部企业、目前已向三叠纪交付两条产线设备、合计价值约3kw，并持续推进客户导入，#与云天沃格预计26年有望实现实质性合作。
风险提示：产业进展不及预期等—xz
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