1、 为什么玻璃基今年产业会加速？
物理极限+物料短缺加速新材料导入。
单芯片性能逼近物理极限，先进封装成为提高等效计算能力的重要途径，本身先进封装材料就存在迭代趋势，芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高，不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺，加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。
2、 后续玻璃基产业节奏怎么看？
率先在载板层用，后续延展至中介层。
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