[庆祝]事件：台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段
[庆祝]#玻璃有望用于AI/HPC、成为下一代先进封装基板材料
1)ABF基板：当前主流，但芯片封装面积变大，逼近物理极限
2)玻璃：低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线，适配封装密度和集成规模提升
[庆祝]
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