#产业核心逻辑：载板工艺升级-公司实现对日企弯道超车
高算力GPU迭代倒逼载板孔径细化 → ABF载板孔径密度显著高于高阶HDI，是PCB品类中最优先切换超快激光的赛道。
日系设备缺失50μm以下微孔加工能力，该制程仅超快激光可实现 → 载板设备端迎来明确腾笼换鸟周期。
自上而下产业维度看，激光钻孔设备预期差极大，英诺激光是当前海内外同步布局最积极、落地最快的国产设备厂商。
🥈#产业价值重估逻辑：载板供需错配持续-为市场稀缺核心标的
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