（1）电子整体情绪反馈：本周电子板块整体-1.95%，排名4/30，成交额3.9亿元，环比上周-19%。细分板块中，半导体最为强势，半导体材料+17%、半导体设备+7%，受益材料去日化和全球半导体设备紧缺。本周板块整体震荡风格，主要源于宏观扰动较多，周末国内存储龙头上市节奏进一步明确，基本面角度，国内半导体设备、国产算力上行拐点明确，同时全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储也持续强劲，我们5个方向均持续看好；同时AI产业链行情开始发散，如消费电子光学、玻璃基板等供应链订单和趋势逐步明确，我们坚定看好板块后续表现。
（2）玻璃基板产业链更新：根据我们产业调研，未来玻璃基载板升级方案确定性较强，目前英特尔、三星电机、京东方A等处于相对领先地位，结合产品及客户进展来看，28年大规模量产节奏清晰，未来相关厂商受益机会明确。重点推荐：京东方A。
（3）覆铜板涨价预期更新：除龙头CCL厂商进一步落地涨价，盈利能力持续提升外，二线覆铜板厂商亦进入高位稼动、加速落地涨价阶段。目前后续电子布等涨价趋势明确，覆铜板超额涨价仍将持续落地，我们看好短期覆铜板行业的利润弹性，重点推荐：建滔积层板、生益科技、南亚新材，建议关注：华正新材、金安国纪。
（4）MLCC涨价预期更新：据产业调研，6月-7月韩台中原厂端将迎密集涨价落地，涨价幅度10%~50%，AI通胀逻辑迎首轮确认，且一年维度看翻倍以上涨价幅度，坚定看好MLCC板块机遇，市场调整阶段即是布局黄金窗口，强推三环集团、昀冢科技。
（5）硅片涨价预期更新：立昂微本周发涨价函，子公司金瑞泓硅片自7月1日对所有客户涨价10～15%，当前价格只有上一轮的60～70%，上一轮周期硅片涨价4轮，目前第一轮才刚开始，行业进入明确上行周期。看好立昂微、西安奕材、沪硅产业等。
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