算力半导体不是反弹是第二个黄金买点20260616

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算力半导体不是反弹是第二个黄金买点20260616_导读

2026年06月18日 01:05

关键词

算力 半导体 主升段 AI基建链 科创板 盈利状态 波段 产业景气 设备交期 材料 零部件 海外链 景气度 订单 交集 涨价 全球比较优势 业绩兑现 投资收益率 PCB

全文摘要

浙商证券研究所及分析师们深入讨论了半导体行业的未来趋势、投资策略，以及人工智能（AI）在推动电子和半导体领域中的关键作用。尽管市场对科技行情的持续性和规模存有疑虑，但分析师们认为6到7月的科技行情将如同4到5月，是主升段的下半场，对2026年的收益率具有决定性影响。特别指出，算力半导体被视为第二次黄金买点，而2026年预计将为投资者提供特别有利的投资环境，特别是在AI基础设施领域。讨论覆盖了PCB（印制电路板）、半导体设备和材料、以及模拟芯片等细分市场的分析和投资建议，强调了技术创新与供需变化对价格和业绩的显著影响。整体而言，对话强调了理解行业动态和在不断变化的市场中把握投资机会的重要性。

章节速览

00:00 算力半导体：黄金买点还是反弹？

本次电话会议由浙商证券研究所主办，旨在探讨算力半导体是否迎来第二个黄金买点。会议强调内容仅供特定投资者参考，不构成具体投资建议。半导体和电子行业分析师共同分析了科技景气度最新动态，以判断算力半导体的投资价值。会议还重申了信息保密原则，未经授权不得录音或转发。

01:57 2026年科技行情趋势分析及投资策略

分析了2026年科技行情的趋势，指出当前科创板牛市处于主升段中继，建议投资者把握算力、半导体、AI基建链等主线。从趋势和波段两个角度展开，强调盈利系统性放缓的拐点是判断行情结束的关键指标。预测2026年对科技投资尤其友好，鼓励全年紧握AI基建链主线。

07:07 2026年4-7月为收益率关键期：产业投资与波段分析

讨论聚焦于2026年4到7月作为收益率关键期的原因，强调产业投资分析的重要性，尤其是在成长主线主导的牛市年份。指出二三季度财报密集，景气度因子定价权重加大，且牛市第二三年主升段提前至4到7月。未来6到7月将面临更陡峭的上涨斜率与放大波动率，算力半导体三条主线轮番领涨，超额收益率可能进一步扩大。

11:38 半导体产业链景气度加速，上游设备材料零部件迎机遇

半导体设备、材料、零部件行业正经历景气度加速，上游环节需求旺盛导致交期拉长，部分公司开始挑客户甚至涨价。海外扩产加速，供不应求推动细分领域如靶材、前驱体等出现涨价，具备全球比较优势的细分环节将优先受益于行业红利。

17:44 半导体设备及材料领域投资建议

对话围绕半导体设备及材料领域的投资策略展开，重点推荐前道设备中的北方华创、中微公司等，后道设备中的长川科技、金智达等，以及具有出海能力和逆周期扩产能力的零部件企业如富创精密、江风电子等。同时，建议关注靶材、前驱体等材料领域的龙头企业，认为半导体周期处于前半段，应持续关注行业边际变化。

21:15 AI驱动下的PCB行业涨价趋势分析

近期，AI对电子及半导体板块的影响引发了行业内的涨价趋势，尤其在PCB领域表现显著。这一涨价主要由算力芯片升级引发的PCB技术提升所致，加之新材料如电子布、铜箔、树脂等的供需失衡，导致行业缺货。预计涨价将持续至年底甚至明年，受益于下半年行业旺季及上游材料扩产周期长的特点。互动板环节作为下游，将经历显著的价格上涨，同时PCB公司利润不受下游价格敏感性影响，整体行业将迎来良好发展机会。

26:01 PCB行业新技术与龙头公司布局分析

对话深入探讨了PCB行业的新技术趋势，如m sup和PTFE方案的广泛应用前景，以及行业龙头公司的布局价值。强调了m sup技术在AI领域的高增速潜力，以及PTFE方案的高价值量。同时，分析了中游赋能板和上游电子布、铜箔、树脂、硅脂粉等领域的优质公司，如德福科技、红河科技等，指出其拥有较强的议价能力和持续涨价动力，建议关注这些公司的未来发展。

29:20 功率半导体行业受益AI需求增长

对话讨论了功率半导体行业因AI需求增长而迎来的底部反转机会，指出海外龙头企业收入显著提升，国内公司在中高端市场需求中获益，行业正经历周期性反弹，具有长期配置价值。

33:11 AI驱动电子行业上行周期

对话围绕AI对电子行业，尤其是上游元器件和芯片领域的影响展开，指出AI需求推动了包括功率半导体、模拟芯片在内的高价值产品价格和需求的双重提升。行业正从底部反转，库存和交期状况好转，国内公司在AI数据中心相关领域展现出技术储备和市场潜力。强调了AI带来的技术应用机会和供需失衡下的价格涨幅，认为这是布局电子行业尤其是上游核心物料的良机，预计这一上行周期将持续一年以上。

要点回顾

在6到7月的科技行情中，其级别和持续时间是否可以类比4到5月的行情？

我们认为6到7月的科技行情级别可以类比今年4到5月的行情，即6到7月是主升段行情的下半场，对于2026年全年的收益率而言，这一波行情的持续和表现至关重要。

当前科创板牛市的位置以及投资价值如何？

根据我们从多个维度所做的分析，科创板当前牛市类似于14年或20年的二三季度，处于主升段中继阶段，是一个投资氛围非常好且值得重点把握的一年。

如何判断算力半导体这一轮牛市的趋势结束？

判断趋势行情结束最核心的指标是算力半导体盈利增速系统性放缓的拐点，这个拐点通常会领先股价结束大约一个季度到两个季度的时间。

对于2026年及以后几年算力半导体领域的预期和景气度如何？

2026年是特别友好的一年，海外和国产算力链景气度均较高且景气度在加速向上，但在2027年或2028年可能会出现供给端和需求端的不确定因素。

在分析2026年收益率的时间上的胜负手时，应该如何选择分析方法论或抓手？

在牛市年份，应选择立足于产业景气趋势投资本身进行分析，而非仅从宏观和拥挤度等博弈层面分析。特别是在成长主线主导的牛市年份，如当前的AI基建链，产业投资主线清晰，应当以此作为分析抓手。

为什么主升段集中在二三季度？

主升段集中在二三季度是因为这个时期是密集的财报季，包括一季报、中报和三季报的发布，景气度因子或业绩因子在此期间定价权重更大。

牛市中为何主升段时间会有差异？

在牛市的不同年份，主升段的时间会有所偏差，如牛市第一年集中在5到9月，第二或第三年集中在4到7月。这是因为随着对产业主线认识的加深，资金抢跑导致主升段提前，但仍然集中在二三季度。

2026年投资中算力半导体的作用是什么？

在2026年的投资中，算力半导体将成为决定投资收益率的关键因素，持有相关主线资产将有利于获取收益。其中，4到7月是主升段的下半场，上涨斜率更陡峭，波动率也会放大，且三条主线（海外算力、国产算力、半导体设备）将轮番领涨。

当前半导体设备市场的状况如何？

当前大部分半导体设备公司的产能无法及时跟上下游需求的快速扩张，导致交付时间延长，从半年以上拉长至十个月以上。这迫使客户提前签订框架协议并开始生产，从而影响正式订单的提前下达。头部设备公司对订单展望日益乐观，这一传导节奏与过去类似光通信行业景气上行阶段相符。

零部件公司在半导体设备行业中经历了什么变化？

近期，一些头部半导体设备零部件公司的交期也在大幅拉长，甚至出现挑客户的现象和涨价情况，涨幅超过10%。这是过去几年未曾出现过的现象，反映出上游零部件需求旺盛以及行业重资产属性扩产节奏较慢的矛盾。

半导体材料领域的情况如何？

国内在某些细分领域具备全球优势的半导体材料供应商，如半导体靶材和存储薄膜沉积前驱体供应商，在本轮景气周期中优先感知到海外扩产加速、供不应求和涨价趋势。这些细分领域的供应商往往无法挑选客户，因此在业绩兑现端能优先分享行业红利。

对于半导体设备板块的核心推荐有哪些？

在半导体设备板块，持续推荐核心品种，如北方华创这样的平台型龙头，以及中微公司、珀金、盛美华海中菲菲特新源微导纳米等前道核心品种。对于后道设备，其利润兑现相对稳定，但若有边际订单变化或客户突破，也可能引起市场关注。

在半导体设备领域，有哪些公司是你们重点关注的？

我们相对看好平台龙头长川科技，并建议重点关注测试机厂商金智达、华峰测控，分选机龙头金海通，以及封装设备中的光力科技等公司。在零部件领域，优先关注具有出海能力或在逆周期扩产的核心品种，如产能利用率未满的平台龙头富创精密，以及金属零部件、标准件、定制件细分领域的江风电子、新蓝印材等。

对于细分品类，有哪些领域是您认为景气度较高的？

细分品类中，陶瓷零部件、硅零部件（如神工股份）、以及一些半导体设备的传统大件如硅零部件等都是景气度较高的领域。全球供需紧平衡甚至供不应求的情况在这些领域尤为明显。在材料领域，例如靶材的江湖电子和前驱体龙头企业雅克科技，也是涨价潜力较大的细分环节。

您如何看待近期由于AI拉动的电子及半导体板块涨价趋势？

最近市场热议的AI拉动的电子及半导体板块涨价主要体现在PCB板块。这一波涨价主要是由于算力芯片升级带来的PCB板技术提升，以及上游新材料如铜箔、电子布、树脂等的需求增加，导致供需失衡和行业缺货。目前涨价已进入第一阶段，随着下半年U系列芯片出货和其他厂商拉动，PCB行业将有持续性的涨价过程，其中中游互动板环节有望获得更强的涨价动力。

为什么互动板会呈现持续涨价态势，且对PCB公司的利润有何影响？

互动板作为下游，在成本压力逐渐减轻和下游需求持续好转的推动下，二季度开始向下游价格传导，并因行业缺货出现超额涨价。今年年初至今，互动板价格已上涨50%以上，预计下半年还会持续上行。对于PCB公司而言，尽管上游材料涨价，但由于PCB在服务器和终端客户中的成本占比不高但性能提升大，因此整体利润不会受到太大影响，整个PCB行业无论是上游、中游还是下游，在今年都将面临较好的机会。

在新技术应用方面，您有哪些推荐的方向？

在新技术领域，看好MSUP技术，它可以将PCB线宽线距收窄至40微米以下，广泛应用于1.6T光模块，并可能拓展至GPU主板、存储工艺等领域，具有广阔的应用前景。此外，对于背板应用的PDFE方案也值得关注，尽管市场尚未完全确定最终应用，但其潜在价值量大，相关龙头公司也值得布局。整体来看，PCB板块中游和上游环节是重点关注对象，例如赋能板领域的龙头生益科技、建滔集成版、华正新材、金安国际和南亚新材等，它们拥有较强的议价力和持续涨价动力。

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