预期差1：玻璃基板工艺除激光通孔外、金属化PVD具备更大预期差！
PVD通过在玻璃表面及孔壁沉积金属种子层，为后续电镀提供导电基础。玻璃基板的化学惰性使其无法与导电金属形成稳定键合，须引入功能性薄膜进行沉积以调控玻璃表面化学特性，从而增强界面附着力。
预期差2：PVD设备系极高价值设备环节！
TGV通孔形成后的表面金属化与后续增层布线均依赖PVD金属层沉积，贯穿前后道关键金属化工艺，PVD进口设备即使均价3-4kw，国产设备1.5kw，PVD设备价值量占整线设备投入近40%，高于通孔设备。
预期差3：市场尚未对汇成真空PVD充分认知。公司前瞻布局TGV专用流片式PVD，当前已实现孔径比12–13、孔径尺寸20–30μm高深宽比工艺能力，客户覆盖＃京东方、云天半导体、三叠纪等头部企业，目前已向三叠纪交付两条产线设备、合计价值约3kw，并持续推进客户导入，与云天预计26年有望实现实质性合作。
风险提示：产业进展不及预期等。—xz
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