➡高铜低银浆料：头部客户进展顺利，多家客户推进中试线验证
头部客户进展顺利，20GW产能基本落地，下半年开始进入客户订单落地阶段。
多家头部企业关注，部分已在中试线上进行验证，有望布局规模化量产。
高铜低银浆料加工费约是普通TOPCon浆料2-3倍，目前竞争格局较好，单W可降银4mg，对应2分左右成本降低。
传统TOPCon浆料加工费企稳，Q2白银价格波动减小，因此套保损耗将减小，且白银库存较低，仅维持在2周，白银波动的冲击也将较小。
➡存储业务：维持收入预期不变，正在考察新的业务布局方向
26年收入预期仍维持在15亿元，净利率可按40%左右展望（归属于上市公司净利润约占净利润30%）。
晶圆货源有稳定供应渠道，市场晶圆供应紧张但公司基本盘可保障。
目前产品以2-4GB DDR为主，定增后将投入资金推进研发，景气度可看到2028年及之后。
未来可能有进一步电子材料规划，不局限内部培育或外部收购等方式
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