各位领导，当前我们为您重点引入晶方科技（#苏州唯一一家上市先进封装公司）作为核心推荐，核心有3个逻辑

1⃣ASML：公司是A股稀缺的ASML供应商，子公司在荷兰上市后业务有望再上台阶

公司目前持有欧洲子公司Anteryon 83%股权，该子公司为ASML供应光刻机精密光学零件（如准直光学、光路匀化元器件等），目前公司已公告后续Anteryon有望在荷兰单独上市，上市后公司初步预计仍持有70%左右股权。目前阿斯麦仅开放给Anteryon DUV相关业务合作，EUV业务尚未完全开放，荷兰上市后可帮助Anteryon拓展更多业务（注：ASML后续可能也要入股‼）。Anteryon在2025年实现营收2.6亿元人民币，我们预计未来2-3年Anteryon业务规模有可能超过现有主业（非常超预期‼相当于再造一个现有市值）。

2⃣中际旭创（ 公司已深度配套中际旭创进行NPO所需异质集成封装技术，工艺成熟只待起量

公司可实现玻璃与晶圆、晶圆与晶圆、光芯片与电芯片等不同材质器件的异质集成，可适配Wafer-to-Wafer、Chip-to-Wafer两种堆叠工艺，能做pic、eic的TSV+RDL。公司已配合中际旭创进行近两年技术积累，工艺能力已成熟；只要旭创接单，公司一定受益。

3⃣天孚通信（ 配套提供透镜阵列产品，已经送样等待份额确定

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