#并购硅光核心标的晶禧半导体、卡位高景气切割赛道
公司4.15亿现金收购苏州晶禧半导体100%股权（6月10日已完成工商变更、纳入全资子公司），晶禧是国内少数可规模化量产的硅光晶圆激光隐形切割服务商，核心聚焦硅光、SiC等先进晶圆高精度切割/开槽/分选，良率已提升至99.8%，在细分领域具备技术+客户双重壁垒。业绩承诺2026-28年净利不低于3000/4000/5000万元，正式卡位AI算力、高速光通信上游关键工序，赛道稀缺性+高景气共振，构筑第二成长曲线。
#合资布局金刚石材料、完善半导体产业链闭环
公司与江苏通用半导体合资设立北京通用九州金刚石（注册资本2亿元、持股40%），聚焦金刚石材料研发制造。金刚石具备超高热导率、优异绝缘性与超高硬度，是AI芯片、硅光模块、高端PCB及功率器件的关键基础材料，可与晶禧形成”上游材料—中游精密加工”垂直协同，强化在硅光切割、AI芯片散热、高端微孔加工等环节的综合竞争力，构筑长期技术与客户壁垒。
#主业方面，公司为国内轨交减振龙头（市占率超40%），稳定现金流为半导体外延扩张提供支撑。
盈利预测：预计2026-28年营收4.18/5.42/6.87亿元，归母净利0.30/0.64/1.05亿元，对应PE 248.6/114.9/70.2倍，首次覆盖，给予”买入”评级。
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