台积电联手Ibiden&群创测试玻璃芯载板，产业进展有望持续加速！
➠据Digitimes，台积电与载板厂商Ibiden和面板厂商群创光电合作验证用于CoWoS封装的玻璃芯载板，样品翘曲控制&电性能优于有机载板。
➠台积电CoPoS采用310*310mm玻璃临时载板，预计28年实现量产，亦有望采用玻璃芯载板。
➠海外龙头积极布局：SK预计26年底实现商业化量产；三星预计27H2实现量产；Intel年初已展出玻璃芯EMIB方案样品，预计28-30年量产。
公司布局原片加工至封装基板全流程，重视量产进展超预期可能！
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