事件：芯碁午盘收跌5.59%，或受大盘情绪扰动，基本面逻辑并未发生变化。公司高端设备订单持续落地，先进封装设备推进顺利，建议积极把握调整带来的机会窗口，持续推荐。
下游光模块与BT载板扩产推动6μm级别MSAP需求高增。
🆙公司MAS 6P已在封装载板头部客户完成验收并投入量产，同时获得批量订单；该设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，满足下一代HPC/AI芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求。公司产品在精度与效率上具备显著竞争优势，有望带来可观EPS弹性。
先进封装WLP、PLP级别LDI设备空间广阔。
🆙CoWoS-L及未来CoPoS封装离不开智能纠偏LDI光刻设备。公司WLP 2000已获得中道头部客户的重复订单并出货，WLP系列已在多个头部客户验收量产中。此外，公司正积极布局积极布局PLP面板级封装领域，以应对AI芯片从2.5D向3D堆叠及更大封装尺寸演进的需求。根据灼识咨询，先进封装领域直写光刻设备市场规模预计2025年至2030年间从2亿元增长至31亿元，年复合增速极高，公司深度受益。
风险提示：市场竞争，需求，地缘政治风险等
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