虽然市场多数目光聚焦TGV工艺，但金属化才是玻璃基板制造中难度最高的工序，也是当前拖累良率的核心环节。
TGV工艺的相关难题已基本攻克，配套激光设备完成认证，整体工艺状态可控。
目前尚未完全解决的难点，是在保障基板结构完整的前提下，使用铜填充基板内部通孔。
\(LPK的首席执行官曾直接提及该行业痛点。
完整工艺流程如下：
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