早上好，各位领导。汇报科翔情况，主要包括陶瓷基板和其他业务。
陶瓷基板：由于NV功率增长导致芯片散热效率和导热不均，陶瓷基板导热性能为传统基板10倍以上且热膨胀系数匹配芯片。明年RubinUltra开始在OAM板引入陶瓷HDI基板。公司目前是#唯一能做陶瓷材料+高端HDI公司。陶瓷粉体自研团队来自京瓷，#6月已向富士康交付小批量，8月批量量产，明年H2大批量交付。
产能：公司当前产能3万片/月，但NV要求最低月产5万片，公司初步规划扩产8-10万片/月，总投资规模30-50亿美金，由于投入过大，以锁定设备和产能。
计算器：陶瓷HDI和GPU比例为1：1，小批量单价约4K,#量产后3K左右，测算#净利率保守30%。全球看目前只有科翔陶瓷基板符合NV要求，假设科翔份额50%，对应营收60亿，对应18亿利润，900亿市值。28年考虑引入别的供应商和谷歌等ASIC也开始应用陶瓷基板，保守预计收入150亿，利润45亿，看1400亿。
传统业务：算力服务器PCB已通过北美大厂验证，服务器PCB通过供应链进入北美大厂，光模块PCB为安费诺，H为核心供应商，AMD相关业务已小批量交付。
简单一句：扩产有NV兜底，
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