1⃣#碳氢高频覆铜板：AI/5G/军工刚需，需求高增+技术先发+海外垄断待突破
1）#国内最早布局高频碳氢板材：GT1300/GT3300碳氢体系成熟落地，对标罗杰斯，可替代进口PTFE基材，拿下国家强基项目、军工资质，多款型号通过头部通信大厂认证；
2）碳氢高频板切入生益、联茂等头部CCL配套供应链，批量供货5G基站天线、微波功放、卫星雷达、AI高速光模块基材，国内高端碳氢覆铜板稀缺标的，长期目标细分国产市占率30%+；
3）郴州基地现有一期量产，二期已投产，当前成熟产能60万㎡/年，8条产线全部落地后总产能240万㎡，2026年稼动率持续爬坡提升，碳氢高端板材毛利率显著高于普通FR4，高端型号净利率40%+；
2⃣#高速PPO+特种板材第二曲线：算力光模块打开长期增量
1）自研超低损耗PPO高速板材，适配400G/800G/1.6T光模块、AI服务器高速背板，打破海外高速基材垄断；配套无卤高TGFR4、半固化片覆盖车载电源、MiniLED、芯片封装载板基材，全品类覆盖高频高速需求；
2）下游壁垒高、客户粘性极强，覆盖通信设备商、军工单位、PCB龙头，军工+民用双赛道共振，算力光模块需求爆发直接拉动板材订单放量；
3）自有陶瓷填充改性核心配方，热膨胀系数、介电损耗性能对标海外一线，国产供应链导入周期持续缩短，放量空间充足；
#业绩拐点：前期产线摊销逐步消化，#伴随AI算力、5G扩容、军工信息化国产替代加速，2026年覆铜板产能持续释放，叠加消费电子业务扭亏，新材料板块业绩弹性巨大，新材料业务单独估值25亿，公司整体第一目标看120亿。
风险提示：覆铜板客户认证进度不及预期、产能爬坡慢、行业价格竞争加剧。
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