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1. 交通运输部等五部门印发《“人工智能 + 交通运输” 典型应用场景创新行动方案》。方案明确，到 2030 年将落地优质 AI 交通场景，扩大 AI 交通应用规模（来源：财联社）
2. 康宁推出下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接（来源：科创板日报）
3. OPENAI和博通合作发布AI芯片 新芯片可节省50%的成本（来源：财联社）
4. 豪恩汽电等成立芯宸智算科技公司，含多项AI业务（来源：财联社）
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