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PCB新材料探讨

1. CCL 涨价与供需格局：AI 需求驱动的结构性紧缺CCL 涨价复盘：此轮涨价可追溯至2023 年行业低谷后的企稳。2024 年需求缓升，2025 年起因AI 需求爆发而加速上涨。2026 年6 月，头部厂商如建滔已实现15% 左右的涨价，市场预期后续每月仍有10% 左右的涨幅。

AI 需求为涨价核心驱动力：AI 需求自2023 年起持续拉动CCL 行业，2024 年起体量翻倍式增长。从2024 年底的机柜结构，到2025 年机柜大放量，再到2026 年的无线缆化演进，对PCB/CCL 的需求呈指数级增长。

产能严重挤占：

产能消耗比：生产1 张高端M6 以上AI 用CCL 的产能，

相当于生产3 张普通CCL。

原材料挤占：生产1 米高端Low Dk 玻璃布的产能，相当于生产4-5 米普通玻璃布。头部玻璃布厂商（如日东纺、

台玻）已不接非AI 或低端订单，全部产能转向高端产品。

全球供给增量有限：全行业产能扩张速度仅为10%（年化），

远低于需求端的翻倍式增长，导致供需缺口持续扩大。

供需缺口量化：

全球CCL 月需求：约1 亿平米（年化约10 亿平米）。

AI 挤占量：AI 目前月需求约200 万平米，放量后可达300-400 万平米/月。按3:1 产能挤占比例计算，相当于挤占了1000 万平米以上的普通产能，占全球总产能的

10%-15%，造成约4% 的硬缺口，缺口直接引发了涨价。

涨价节奏与持续性：涨价预计从2026 年6-7 月开始加速，

趋势为“走增-缓增”。由于产能扩出周期（1-2 年）滞后于需求，短期内错配将持续加剧。2027 年下半年的下一代产品拉货将再次形成供应真空期，导致下一轮涨价。

2. 下游需求与产业链传导传统需求被严重挤压：传统消费电子、汽车等终端需求依然较弱，但AI 对产能的挤占是导致普通CCL 短缺的主因。

部分中小型板厂（如金安国纪、华正）虽无AI 订单，但工厂订单也已饱和。

PCB 层数升级加剧紧缺：

需求升级路径：从DB 系列的两种板，到Rubin 系列新增midplane、LPU 等，再到Rubin Ultra 增加正交背板，原先用线缆连接的部分逐步被PCB 替代，且PCB 层数高达52 层（LPU）至78-80 层（Rubin Ultra 背板），对CCL 产能要求呈翻倍式提升。

价格传导顺畅：CCL 厂商目前处于强势的缺货状态，下游PCB 厂商以停产或接受涨价作为最终结果，成本传导能力极强。

3. 上游原材料紧缺情况与备库行为原材料紧缺排序：玻璃布的紧缺最为严重，其次是铜箔，

树脂影响相对较小。

玻璃布：除PCB 需求外，风电需求自2024 年企稳回升，

加剧了供需紧张。

铜箔：锂电铜箔与PCB 铜箔产能可部分共用。自2025 年起，

PCB 产能挤占导致铜箔从过剩转为偏紧。

行业备库行为：自2024 年底价格持续上涨后，行业从精益生产（零库存）转为积极备库，但因产能不足，备库困难。CCL 厂商及上游供应商均采取限购措施，防止贸易商囤货扰乱市场。目前行业以直供和战略合作协议为主，

贸易商的体量（约占百分之几）难以满足大客户需求。

4. 新材料（马氏材料）技术路径与产业进展主流方案对比（针对Rubin Ultra 正交背板）：

方案一（推荐）：PTFE 无布方案（CCL）+ 碳氢PP（中间层）。

性能：排名第一。

加工良率：目前40%-50%，目标提升至60%-70% 以上以实现产业化。

成本：仅为现有碳氢马十或碳氢马九（Q 布）方案的1/3左右，相比马九二代布成本优势不明显。

方案二：P+10 加修补方案（CCL）+ 碳氢无布（PP）。性能排名第二，良率排名第三。

方案三（当前主流）：碳氢马氏+ Q 布。性能排名第三，但加工良率排第一。

PTFE 方案的课题与进展：

核心难点：不在CCL 制造端，而在PCB 后道加工，包括钻孔（拉丝黏附）、沉铜电镀（不粘性导致铜难附）、绿油加工等环节，导致良率较低。

产业化时间表：目前处于实验室阶段向产线切换期，预计需要3-6 个月时间（即2026 年底至2027 年初）可实现量产。

应用定位：预计最早于2027 年下半年在Rubin Ultra 的正交背板上率先应用。其他板如Computer tree 等，现有M9 材料性能已可满足，无需升级。

产业链影响：

球硅添加量：该方案中，球硅比例从传统方案的30% 提升至60% 左右，且对粒径、分散性有更高要求，单品价值提升。

球硅供应商：目前核心采用国产厂商，如联瑞新材等。

PTFE 树脂：主要供应来自东岳、昊华；玻璃布由宏和供应。

5. 相关企业分析CCL 厂商（受益于涨价与高端化）：建滔、生益、松下等头部厂商可充分受益于AI 订单和涨价周期。

PCB 厂商（技术优势）：深南电路、沪电股份、景旺电子在PTFE 方案的PCB 后道加工积累深厚，具备较强的工艺优势。

原材料企业：联瑞新材（球硅用量与价值量提升）、东岳与昊华（PTFE 树脂）、宏和（高端玻璃布）将受益于新材料转

型。

问答整理

1上游材料短缺情况以及后续CCL 涨价幅度和节奏大概是怎么样的判断？

整个CCL 涨价可以追溯到2023 年。2020-2021 年达到高点后，

2022-2023 年行业低谷，需求不振且供应过剩。2023 年底需求企稳，2024 年缓升，2025 年涨速加速，主要原因是AI 需求增长。AI 在2023 年开始大量使用，体量小但正向作用，

2024 年体量急剧增大，每年翻倍增长，从八卡结构到机柜结构，再到无限缆化，背板应用等，CCL 的种类和数量指数级增加，所以涨价与AI 增长密不可分。

2后续涨价节奏如何？六月份建滔有15 个点涨价，后面是否每个月涨10 个点？另外，普通CCL 也短缺，但下游消费电子和汽车需求弱，是否因为AI 产能挤压？

AI 对PCB 和CCL 挤占严重。生产高多层板的厂难产HDI，需要专门厂房。生产3 张普通CCL 才能生产1 张高端AI 产品。

2025 年AI 批量发货，挤占明显。上游玻璃布挤占更严重，

4-5 米普通布才能产1 米Low Dk 产品。头部玻璃布厂商已不

接非AI 订单，产能被国内同行承接。挤单是递进式，AI 客户CCR、CCB 增长，从DB 系列到Rubin 系列增加了midplane、

LPU、CX9 网卡等，PCB 面积翻倍，再下一代Rubin Ultra 增加正交背板，层数高达78-80 层，需求翻倍式增长。目前全行业扩产约10%，但需求增长超过供给，导致短缺。关键节点如去年下半年量产、今年6 月NVIDIA 关键节点、明年H200关键节点，下游拉货瞬时，产能投产需1-2 年，形成错配。

头部板厂如台光、生益、松下能看到AI 订单挤占，而小厂感觉不到，但涨价频繁。

3涨价最密集阶段是否在六七月份？后面斜率会放缓吗？

涨价开始于六七月份，后面是缓增，一直增加，只要产能没有扩出来，紧缺会一直加剧。产能扩充滞后需求，短期半年到一年内有很大错配，但后面可能缓解，但扩产10%也难以满足，明年下半年又会有一轮拉涨。

4传统偏消费电子需求弱，到底怎么评估？大概占多少产能？

有没有量化？

全球发布类需求一年约10 亿平米，一个月大几千万平米。

原先没有AI 需求，今年AI 大概已有200 万平米/月需求，

扩充后可能到300-400 万平米/月。按三比一换算，AI 挤占普通产能1000 多万平米，达到全球产能的10%-15%，出现约4%的缺口，导致涨价。

5上游原材料铜箔、电子布、树脂中，哪个更紧缺？

铜箔有PCB 铜箔和锂电铜箔，锂电铜箔产能可转换，目前总产能从去年过剩到今年偏紧。树脂应用广泛，用于CCL 的份额小，影响弱。高端的PPO 树脂逻辑不同。玻璃布用量大，

主要应用于PCB 和风电，风电需求企稳回升，PCB 需求2024年企稳，2025 年大量增长，填补产能剩余，导致玻璃布紧缺越来越严重。

6CCL 厂商有没有备库存的动作？

行业追求精益生产，基本不备库存。但从2024 年年底开始，

看到价格持续上涨，大家开始备库存。到2025 年想备但备不起来，因为产能不充足。例如客户突然要求翻倍订单，可能是备库存，但厂商需限购，避免扰乱市场，得罪大客户。

7现在没办法阻止大家囤积库存，只能基于历史消费量限购，

对吗？

是这样的。

8对于电子布这类原材料，我们自己会备库存吗？是否找贸易商间接补充货源？

目前贸易商基本不通过贸易商买卖材料，因为能识别贸易商会囤货，影响供需平衡。现在行业以直发为主，公司和公司面对面签战略合作协议。

9贸易商通过其他公司名义间接做，怎么理解？

我们能一定程度上禁止，通过工商注册信息、是否有实体工厂等方式确保不是贸易商，因为不希望贸易商来买材料发生囤货。

10采购环节呢？我们采购上游原材料，供应商是贸易商或代理商也无所谓吧？

采购时基本从贸易商买，但贸易商量很小，我们采购量大，

很少采用贸易商形式。上游对贸易商也敏感，贸易商能拿到的货量小，对于大客户供应不上。贸易商价格也更高。

11马氏材料的演绎怎么看？下一代材料如PTFE、芳纶等替代方案，CCL 厂商有没有在做验证？

大家都在找替代方案。芳纶纸是有机物，含酰胺键会水解，

PCB 工艺中需泡水、高温高湿测试，水解问题未解决，还有较长的路要走。

12那PTFE 方案呢？

PTFE 在行业已有大量应用，如5G 基站毫米波雷达，采用PTFE加布方案或PTFE 无布方案。但PCB 结构不同，过去多为双面或十层以内，十层以上高多层仅在军工领域，良率要求不高。PTFE 瓶颈在PCB 加工，如何把Df 做更低、CTE 做更低，

适配高多层加工。CCL 方面罗杰斯、生益、AGC 较强，PCB 方面深南、沪电、先锋较强。目前提出的最新方案是PTFE 不带玻璃布加碳氢PP，综合电性第一，加工良率第二。另一个方案是马石Q 布（碳氢加Q 布），性能第三但加工良率第一。

13对PTFE 碳氢方案，能做到多少层？加工良率如何？成本比Q布方案更低吗？

良率上比原先方案更好，目前未全面评测，但与马石LDK 二代接近。性能毫无疑问更好，成本更低很多。目前课题是把实验室良率变成产线良率。

14推广难点在哪？最早什么时候能量产？

需要3 到6 个月时间，今年年底到明年年初。最早应用在明年下半年放量的Rubin Ultra 正交背板上。目前还有良率课题未解决。

15现在量产线上的良率大概能到多少？

如果现在量产，良率大概40%到50%。

16目标需要提升到多少才有经济性？

目标要在60%到70%以上。

17实验室良率现在差不多在60%到70%？

对。

Q18：时间表如何判断？良率差异很大。

A：这需要PCB 做很多试验，长时间论证。 19马氏材料与深蓝验证进展到哪了？ 目前已经获得进展。南亚的马石可能刚送样。主要跟深南、 沪电、景旺等PCB 厂商合作，然后让他们交给终端验证。 20PTFE 加碳氢方案中，球硅添加量会不会明显增加？对球硅参数有什么要求？ 首先增加了PTFE 布，第二不用玻璃布，第三球硅比例从30%提升到约60%。球硅在粒径、纯度、分散性上要求更高，单品价值提升，用量也提升。 21球硅现在还能从国外采购吗？ 目前都用联瑞新材等国产企业，国外产品基本不用了。 22传统FR-4 产能是被AI 挤压还是缺玻璃布？后续扩产速度如何？ 主要被AI 挤占，CCL 被AI 挤占，玻璃布也被AI 挤占，导致缺货。全行业扩产约10%。 23CCL 厂商价格涨幅相较于上游涨幅更大还是更小？能否顺利传导成本？ 目前CCL 缺货，小PCB 买不到CCL 面临停产，只能接受涨价， 所以成本能顺利传导。 24Rubin Ultra 上正交背板会先用马石方案，其他板子如computer tree 等方案会有变化吗？ 其他板子用M9 材料已经满足性能要求，不需要这么好。正交背板性能要求最高，优先保证供应。 25PTFE 碳氢方案良率到70%时，与M9 比有什么成本优势？ 原材料成本应该比玻纤布方案低很多，但产能可能不如带玻纤布的大，所以可能因产能涨价。跟马十比有绝对优势，跟马九Q 比也有优势，跟马九二代比成本优势不明显。成本上大约相当于马十方案的1/3 左右。

26PTFE 碳氢方案对钻针等加工环节有什么影响？

PTFE 加工后变柔变黏，会拉丝黏附在钻针表面，失去切削力，

影响钻孔效率和品质。但压合问题因使用碳氢PP 已完全解决。PCB 刚性可通过增加碳氢、二氧化硅等提升。

27压合问题解决了？设备需要调整吗？

不需要，只要用了碳氢PP 就不需要调整设备。

28影响良率的关键环节在哪？

主要是PCB 加工环节，包括钻孔、沉铜电镀、绿油等。PTFE不粘特性需要特殊药水和材料，良率会降低。

29这些环节中走得比较前面的供应商有哪些？

比如深南电路、沪电股份、景旺电子。

30良率上限能做到多少？

看PCB，有可能八成或九成。

31良率能做到八九成的话，会对M9 二代方案造成影响吗？

M9 二代产能不够，即使有影响，影响也不大。

32产能或产量什么时候能看到较大放量？

今年下半年、明年上半年已经开始大量备产能。到明年年底可能具备一年200 万平米左右的产能。

33PTFE 在5G 通信中已经用了很多年，为什么做AI 良率还这么差？

AI 做的是80 层板，难度几何倍数增长。以前做过这种板子的经验可以复用，所以深南等具备优势。

34PTFE 碳氢方案是不是过渡方案？

有优势，但也有劣势，比如产能问题、膨胀系数相对大。在某些特定PCB 结构如HDI 中，还有孔对位等问题未解决，良率可能很低。所以不是所有场合都能用。

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