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CPU产业专题解读 – 星际圆桌派259期
1. CPU 价格与供需核心数据：半年累计涨价近40%，年复合增速上调至30-40%价格涨幅：过去半年内，全球两大CPU 厂商（Intel、AMD）
累计涨价约两次，对server 和client 产品线合计涨幅超过35%，接近40%。
需求增速：行业内部展望未来4-5 年为CPU 大年（尤其ServerCPU），预计年复合增速稳定在30%-40%。若维持40%增长，
五年后服务器CPU 市场规模将是当前三倍以上。
历史对比：两年前Server CPU 年增长仅约10%（数量口径），
当前预期从10%跳升至40%，属于数量级跃升。
CSP/OEM 追加订单：全球关键CSP 及OEM 对Server CPU 加单50% 体积（较年初预测年中追加），部分客户拉动需求增量显著。
2. 产能瓶颈与供需缺口：未来持续紧张，涨价具备持续性总产能扩张有限：x86 及逻辑器件行业近两年几乎无新增产能，现有产能改善仅靠工程优化（如减少生产步骤）与消费级向服务器级产能转移。
产能转移路径：
消费级(Client)与服务器级(Server)产能比：当前约1:1（按晶圆片数），此前为6:4；预计明后年将变为4:6 甚至3:7，
因Client 为缩量市场。
2028 年新产能：新晶圆厂（如FAB62，亚利桑那州）于2028
年落成，预计提升总产能30%（需约两年爬坡至满产）。但年需求增速30-40%，新增产能远不足弥补缺口。
供需缺口推演：今年可通过客户端转服务器及工程改善满足需求；2027 年压力最大，良率提升是主要依赖（需从当前60-70%提升至90%以上）。长期看供应远小于需求，涨价仍是主旋律。
3. 成本结构与毛利率：物理制造成本极低，研发摊销掩盖真实毛利率单颗Client CPU 物理成本：晶圆流片约20 美元，基板（ABF载板）约25-30 美元，封装测试约2 美元，总物理制造成本不超过50 美元。而售价可达几百至上千美元，毛利率极高，
但财报毛利率因巨额研发成本被大幅摊薄。
服务器CPU 定价：高端产品（如64 核6767P）售价约1.9 万美元，110 核产品约3 万美元，80-90 核约2.3-2.4 万美元，
低端产品小几百美元。
涨价驱动因素：供应链上游成本上涨（如ABF 载板、日本原材料禁运导致缺货）+ 管理层对利润敏感度提升，未来涨价趋势明确。
4. 国产CPU 机遇：信创与市场缺口双重催化信创市场扩容：国产CPU 六大家（海光、飞腾等）受益于政策持续扩大，去年信创规模100 亿，今年目标150 亿，明年200 亿。
产品成熟度提升：国产CPU 已从“能点亮”升级到“堪用”阶段，接近“好用”；核心差距在于单核晶体管数量（如主流厂商单核30 亿晶体管，国产可能18-24 亿）及制程（无法获得台积电N2 等先进制程，只能使用N4/N5）。
供需缺口下替代逻辑：CSP 厂在供应紧张时（如龙头仅能满足90%订单），剩余10%需求会转向国产CPU，叠加政治目标采购，国产厂商份额提升确定性强。
5. 竞争格局与生态：x86 短期无虞，ARM 受制于供应链瓶颈x86 vs ARM：当前供应链全局紧缺（PCB、DRAM、NAND、台积电产能均短缺），ARM 服务器切入面临成本与交付周期压力，
x86 两大厂商凭借生态与产业链统合能力维持交货优势。
AI 应用场景影响：AI Agent 调用任务若为传统x86 原生应用则x86 更优，若为2010 年后Android/iOS 原生应用则ARM更合适。
6. 供应链上游全面涨价：从晶圆到贴片电阻均紧缺原材料紧缺序列：ABF 载板、电子布、贴片电容/电阻（日本断供导致）、稀有气体等全部紧张，成本传导压力持续。
成本传导策略：上游成本涨约8-9%，CPU 厂商涨价15%左右，
兼顾毛利率提升与供需调节，未来仍有涨价空间。
7. 核心产能数据：出货量与良率年出货量基准：去年（2025 年）全球Client CPU 约2.8 亿颗，Server CPU 约1700 万颗；Server 单颗占产能约6-8 倍
Client 芯片。
今年预测：服务器增长40%至2200 万颗，客户端降至2.5 亿颗，总产能仍保持两位数增长。
良率：Server CPU die（大die）每12 寸晶圆理论可切60-80颗，良率仅40-50%（可用约35-36 颗）；Client die 可切400-500 颗，良率较高。
问答整理
1我们目前看到的CPU 价格和供给关系是什么样的变化？
半年以来，全球两大CPU 厂商累计涨价两次，涨幅超过35%，
订单需求旺盛，未来4-5 年服务器CPU 年复合增长30-40%。
2下游大厂加单超过50%是基于什么需求？未来这种加单有没有持续性？
加单主要源于AI 相关需求，如AI 智能体调用CPU 算力以及AI 产生的数据存储需求。公司内部预测每年40%的复合增长，
需求有持续性。
3上调到30%-40%年度复合增速预期之前，市场预期是什么样
的？
两年之前服务器CPU 的数量增长稳定在10%左右。
4供需缺口会不会随下游需求增长而扩大？
目前可以通过从消费级挪产能和工程改善来应对，但总产能有限，未来可能供不应求，CPU 可能继续涨价。
52028 年新方案（如FAB62）落地的量级大概什么情况？
FAB62 在2028 年落成，可提升总产量30%，但达到满产需两年，且相比每年30-40%的需求增长可能不够，同时client产能会缩小，server 占比提升。
6从当下到2027 年底CPU 价格趋势如何？
明年是关键，通过挪产能和工程改善，但难度加大，主要靠提升良率；后年有新厂逐步投产，但总产出仍差一点，价格有上涨空间。
7价格还有空间还会涨价吗？
会。由于换了新管理层，注重利润，且供应链成本上涨，以及供需缺口，CPU 会继续涨价。
8目前12 寸晶圆大概一片能切多少CPU，对应的良率是多少？
消费级CPU die 可切400-500 颗，服务器CPU die 可切60-80颗，良率约40-50%（例如80 颗中可用35-40 颗）。
9消费级CPU 市场的价格趋势和未来供需关系如何？
CPU 厂商会通过缺货策略利益最大化，让客户端和服务器都存在缺口，以维持高毛利率，且ARM 暂时无法抢走x86 份额。
10如何看待ARM 和x86 的对比？ARM 在能耗、定制化方面有优势，是否会对x86 市场有影响？
在目前环境下，考虑到成本、产能和生态，x86 的两大厂商能保证交货周期，这是客户最需要的，ARM 由于产业链统合能力不足，短期内难以撼动x86。
11您怎么看大家对于ARM 设计难度和能耗的理解？
取决于AI Agent 调用的应用场景，传统应用可能x86 更好，
原生在安卓/iOS 上的可能ARM 合适，不能一概而论。
12英特尔、AMD 的CPU 按照核数和主频如何定价？
定价策略复杂，取决于竞品、历史定价等。例如，100 多核的约3 万美金，80-90 核约2 万美金，小核的几百美金。
1380-90 核和110 核的CPU 分别是什么价格？
110 核的大约3 万美金，80-90 核的大约2.3-2.4 万美金。
14英特尔服务器的CPU 均价大概是多少？
均价约1600 美金，但高端64 核的约1.9 万美金，低端也有几百美金的。
15做一颗64 核CPU 的主要成本有哪些？
物理生产制造成本包括晶圆流片（约20 美金）、基板（约20多美金）、封装测试（约2 美金），合计约50 美金以下。但
研发成本很高，摊薄后毛利率才降低。
十六多Tile 封装技术是否可以直接复用到GPU 封装中？
逻辑器件增加核心数的方法有限，取决于供应链能拿到的产能和先进封装能力，大规模量产受供应链约束。
17国内客户（如腾讯、阿里、字节）在供应名单上是否优先于海外客户？
国内新BAT（字节、阿里、腾讯）与北美AWS、微软、谷歌同属Tier1，都优先供应。其他小客户则通过渠道商、OEM获取。
18在CPU 缺口这么大的情况下，国内CPU 厂商有机会吗？
国产CPU 在信创赛道有独家占有，国家每年扩大蛋糕，且产品已从“能用”到“堪用”，有机会。
19这两年有缺口，国内大的CSP 厂会买国产CPU 吗？
一方面有政府指导采购政治任务，另一方面缺货情况下，国
产CPU 可弥补10%的缺口，因此会采购。
20国产CPU（如196 核）与主流CPU 在主频、能耗等参数上差距如何？
国产CPU 每个核的晶体管数量少，制程落后（如N4/N5 相比N2/18），导致功耗和性能有差异，但通过信创发展，已从“能用”到“堪用”，未来会更好。
21端侧CPU 增量怎么看？消费级CPU 是否会适配AI 场景？
两条路线：一是上网调用服务器算力，对端侧要求不高；二是AIPC 需要强本地AI 算力。但存储成本高影响消费级市场，
高端和低端分化。
22头部AMD 和英特尔手里的年度CPU 产能体量大概多大？
去年client CPU 约2.8 亿颗，server 约1700 万颗（一颗server 约等于6-8 颗client 产能）。今年server 增长40%到2200 万，client 下降至约2.5 亿颗。
23你提到成本拆分，流片后那个20 美元左右的环节是什么？
是基板（substrate），即ABF 载板。
24从上游材料供给端看，哪些原材料相对紧缺，哪些还好？
贴片电容、贴片电阻也开始缺，ABF 载板、电子布等也缺，
日本供应商因故断供，很多材料都紧缺。
25上游很多材料涨幅很大，但CPU 整体只涨了30%多，怎么看待成本传导？
我们比较克制，成本涨8-9%我们涨15%，未来还会持续涨价以传导成本和调节供需。
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