韩国官方宣布三星和海力士将启动10年大规模投资计划，两大芯片巨头加码长期资本开支进一步验证存储超级周期的持续性，此外周末苹果寻求采购长鑫芯片等也提振国内产业链预期，神工继续大涨。
当前国内外半导体资本开支均在加速，并且本轮扩产周期的长度或继续超市场预期，神工卡位关键环节【存储刻蚀核心耗材】，国产化率仅10%，终端客户覆盖境内外头部存储厂，跟随设备入场需求有望加速释放，国产替代提速+供需趋紧涨价预期带来进一步弹性。
1）硅部件：深度绑定国内设备龙头、终端导入长存/长鑫等头部存储企业。持续满产满销，26年扩产节奏进一步提速。（当前公司先定位国内供应商，未来有望进一步开拓海外市场，空间再翻倍）
2）硅材料：全球硅材料龙头、存储景气传导快速复苏。公司硅材料全球市占20%，境外核心终端客户三星/SK海力士/英特尔/台积电等，产能利用率正快速提升。
3）硅片：硅片开启涨价周期，公司布局8英寸、外资转产+需求外溢有望加速替代。
业绩测算与估值公司26-27年业绩预期2.5亿、5.5~5.8亿元（27年拆分：硅材料满产满销9e营收/45%净利率/4亿利润，硅部件逐季度抬升7e营收/25%净利率/1.8亿利润，硅片待稼动率提升），27年估值对应第一目标400亿市值，继续重点推荐。
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