1、存储板块：预计7月长鑫上市、8月海力士美国上市
#继续强call【雅克科技】，半导体材料平台化&全球化国内第一，长鑫第一大材料供应商（战略绑定+份额垄断）+海力士、三星等深度合作（联合开发最新一代产品）！前驱体量增逻辑下100亿营收，30亿利润，价值1000亿；当前海力士7/1开始涨价20%，其他客户陆续跟上，且涨价具备持续性；百亿营收涨50%对应35亿弹性，涨100%在下游成本占比仍较低，因此涨价弹性至少附加1000亿市值。前驱体（2000亿+）+传输设备（200-300亿）+硅微粉（韩国大厂订单，至少200-300亿）+光刻胶（200-300亿）+湿电子化学品+电子气体+LNG板材，#看3000亿市值。
此外推荐扩产强受益标的【广钢气体】【鼎龙股份】【安集科技】。
2、封测板块：持续看好先进封装板块战略地位持续提升，替代加速+技术共振，重点关注边际变化（技术+客户）及细分赛道市场空间，推荐标的：
【艾森股份】先进封装/TGV光刻胶、电镀液，#长鑫HBM封装胶baseline，看200亿+
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