援引 6月30日TrendForce –【AI 服务器、通用服务器与边缘 AI 需求持续升温，台积电、三星持续削减成熟制程产能，转投先进制程与先进封装；全球晶圆厂普遍压缩 CIS、DDIC、HV高压等低毛利产线，产能全面倾斜PMIC、功率器件、硅中介层、FPGA、光通信 TIA 等高毛利 AI 配套产品】，产能收缩叠加 AI 增量需求，成熟制程供需缺口持续放大，台系厂商减产带来大量溢出订单持续流向大陆晶圆代工厂，全行业代工涨价周期有望延续至 2027 年。
如何看待成熟制程的供需趋势 –【AI 需求持续放量，海外供给刚性收缩，晶圆稼动率淡季持续走高】
一句话 –【需求端：AI 功率 IC、硅中介层、40/28nm FPGA、HBM 配套芯片等新兴应用持续抢占产能，55nm 及以上成熟制程晶圆消耗量大幅提升｜｜供给端：台积电、三星主动减产 8/12 寸成熟制程，全球二三线晶圆厂主动缩减低毛利消费电子产线，优先供给 AI 高毛利订单；大陆成熟制程厂商承接海外转单，成为全球供给增量核心】，供需双向错位下，成熟制程稼动率持续走高，淡季不淡特征凸显。
数据佐证：2026 年全球前十大晶圆代工厂 8 英寸产能平均利用率达 88%，下半年有望冲击 90%，8 英寸成熟制程已率先进入供给紧缺阶段；12 英寸成熟制程产能紧张周期至少延续至 2027 年。
如何看待未来的代工价格趋势 –【全品类代工涨价周期开启，代工厂毛利率具备持续抬升空间】
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