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AI主题或继续主导下半年行情20260630_导读
2026年07月01日 01:22
关键词
AI 资本开支 半导体 硬件 存储器 通信 服务器 智能体 HBM 英伟达 AMD 光模块 POCPO NVDR 博通 升腾 号角 木钦猫 超配 LPDDR5
全文摘要
交银国际的代表对下半年科技行业，特别是AI行业的未来进行了积极的展望。预计AI行业自2023年以来的高景气度将持续至2027年底，推动硬件如GPU及其相关产业链，包括存储器、光通信、MLCC等的增长。资本开支，尤其是海外云服务提供商和中国内地如阿里巴巴、字节跳动的支出预计将持续增加。AI驱动下，半导体市场出现分化，上游公司面临库存下降、产能不足的情况，而下游公司库存相对稳定。对于半导体设备制造和封测领域，尽管当前估值较高，但前景被看好。存储器市场，特别是HBM和DDR5需求强劲，供不应求。消费电子领域，尽管手机行业面临压力，但AI相关的服务器市场展现出强劲需求。通信设备领域寻求新的增长点，如数据中心和5G基础设施。汽车和工业领域库存稳定，新能源汽车需求持续强劲。展望未来，交银国际对半导体设计、制造和设备领域持正面看法，特别是成熟制程和AI相关的硬件领域。同时，提醒投资者关注消费互联网和软件服务领域估值回调的风险。整体而言，看好AI驱动下的科技行业，特别是半导体和硬件领域的投资机会，同时注意估值高企带来的风险。
章节速览
00:00 2026年下半年AI行业展望：高景气度持续，硬件与半导体产业链分化
2026年下半年AI行业预计保持高景气度至2027年底，硬件与半导体产业链表现分化。海外CSP资本开支预期增长显著，国产加速器市场份额可能上升。上游半导体库存下降，产能不足，而下游硬件公司库存变化温和。存储器高频需求预测延后一季，建议超配海外及A股半导体制造，智能手机产业链则建议低配，警惕美股估值回调风险。
04:55 AI产业景气度与资本开支分析
从2023年开始追踪的AI产业数据显示，其增长显著加速，预计2025年将达到80%的增长率，2024年市场预期超过90%。智能体技术的发展是AI长期需求的关键驱动因素，而资本开支预期也从年初的4700亿美元上调至7000亿美元以上，其中Google和微软的投入尤为突出。云服务商的收入增长明显，尤其是AWS，其同比增长从39%加速至48%和63%。投资者对AI领域的过度投入担忧有所缓解，鉴于收入增长带来的变现能力提升。国内云服务商的资本开支也在2024年显著上升，预计未来两年将持续增长。三大运营商的资本开支虽有下降，但国家层面的投资将通过运营商落地，需持续关注其变化。
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