1、玻璃基低CTE、低翘曲、高密度互联、低高频信号损耗、散热好，成为高阶封装载板的核心发展方向。# PLP、玻璃基载板、中介层三领域均有进行调研，目前做的主要是玻璃载板，中介层要求更高。
2、2020年开始研究单点工艺，后投资9亿元搭建500平台，24年打通裸片到植球整线，25年9月打通9-2-9全流程，26年3月推出大尺寸高叠层玻璃载板，# 当前试验线高自动化、可以看成一条小量产线跑量产良率。已向AI算力、HBM客户送样，下半年会扩大送样客户。
TGV深宽比可达20:1，
真圆度90以上，# 数百万级孔基数下无裂纹、无缺失。
电镀均匀性5%-8%，面侧厚度一致性大于80%，无空隙、无气泡。金属和玻璃结合力不强导致起翘、分层，# 为实现更多的增层有特殊knowhow。
隐藏内容
此处内容需要权限查看
会员免费查看
1、本站部分资源源自互联网，如内容存在侵权行为或未标明出处的情况，您可通过邮箱 meiritouyan@qq.com 与我们联系，我们将尽快进行处理。
2、如遇本站资源无法下载、无法查看，请及时联系我们，我们将第一时间修复。
