玻璃基板（TGV）是下一代AI芯片封装的关键材料，替代目前的有机基板。热膨胀更低，信号更好，能装更大的芯片。
#玻璃原片核心卡位。低热膨胀电子级玻璃，全球产能90%以上集中在美国康宁、德国肖特和日本旭硝子等。熔炉建设周期12到18个月。国产玻璃原片目前仅能支撑 5 层左右的铜线布线，距离 7 层起步、下一代 11 层以上的要求存在明显差距，国内载板企业的高端原片目前高度依赖康宁供应，是产业链最核心的卡脖子环节。
玻璃原片作为半导体载板，原片必须具备特殊的物理化学性能：
玻璃必须与硅芯片的CTE高度匹配，以防止在热循环中因膨胀差异导致芯片翘曲或破裂。
玻璃是脆性材料。在经历激光钻孔、研磨、薄化等应力较大的工序时，原片需具备极高的抗断裂韧性和边缘强度。
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