#行业核心逻辑：高端玻纤布持续紧缺-上游扩产周期长、海外厂商扩产意愿偏低
传统高端PCB架构采用含玻纤布的CCL覆铜板结构，各层生产均离不开玻纤材料。高端玻纤布供给集中，上游产能扩张周期久，海外相关设备厂商扩产意愿偏弱，长期存在结构性紧缺。
🥈#产业格局推演：RCC成玻纤产能疏困方案-锁精细线路与低DK值双潜能
传统PCB普遍每层均使用含玻纤布的覆铜板，整体玻纤消耗量高，受原材料供给约束显著。
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