#近期最大变化：玻璃基板不是选做题、是必选题！
郭明錤发文称，#市场低估了玻璃芯载板的重要性，该技术对台积电是【must have】。由于芯片功率上升，#CoPoS中的oS是决定是否出现翘曲/能不能用的可用性问题，是客户愿意支付溢价的关键。
头部大厂Intel再度发文提及玻璃基材料。
据我们周末韩系IDM交流，玻璃中介层进展非常超预期。当前良率已经达到79%，#预计年底开始小批量商用，并持续提升至87%良率。认为28年玻璃中介层达到20-30%渗透率，30年达到70%左右。
昨晚央视聚焦玻璃基板并专项调研蓝思科技，称玻璃基板成为“芯”高地，迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点，多家头部企业产线筹备工作已全面铺开。蓝思科技称激光诱导刻蚀已经敲定最优工艺参数，规划建设3万平专用厂房，预计年底投产。
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