1，公司1-5月订单翻倍增长，5月单月也如此，目前在手已达到30 亿+订单，发货商品已达到20亿+，沪电、深南、广合、红板等头部 PCB 已陆续采购，大客户突破顺利；
2，新产品1：移载式 VCP，可适配8微米以内的电镀要求，目前在做的设备5-10台，单价相对于传统vcp至少2x以上提升，配合msap价格单台3x以上提升，切入意大利森玛仕、德国胜伟策全球顶级高端 PCB 供应链；
3，新产品2：三合一电镀设备突破海外垄断，可适配10微米以内的电镀要求，靠物理消泡技术解决行业痛点，单价相对于传统vcp至少2x以上，最贵可达到2500万一台，目前已有6家客户。
4，玻璃基板、5 代铜箔设备打开第二、第三成长曲线，其中5代铜箔设备是对其复合铜箔设备的技术复用，目前已有2家客户。
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