[玫瑰]玻璃基板：新一代先进封装材料。玻璃基板凭借低介电常数、低介电损耗、高平整度、高化学稳定性及与硅高度匹配的热膨胀系数等优异特性，逐步成为新一代先进封装介质。
[玫瑰]产业化加速：基于玻璃基板产生两种先进封装解决方案：替代TSV与替代IC封装基板。CPO光电共封装领域，玻璃基板也逐渐成为封装级光波导集成技术的首选材料。
[玫瑰]关键技术：TGV技术为核心，金属化填充与RDL决定电气连接质量。TGV玻璃通孔的制备是玻璃基板封装的核心工序。激光诱导深度刻蚀工艺（LIDE）具备高深径比、加工精度和加工效率较高的优势，被认为是当前实现大尺寸、高密度TGV批量制造的最优技术路径。
[太阳]投资建议：当前TGV玻璃基板正处于从实验室基础研究向量产工程化跨越的历史性节点，且呈国外进度领先、国内加速追赶态势。建议关注上游原片环节凯盛科技、戈碧迦，设备环节帝尔激光、东威科技，其他材料天承科技、江化微；加工制造环节京东方、沃格光电等。
[太阳]风险分析：TGV技术进度不及预期，AI资本开支放缓，行业竞争加剧。
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