1⃣业绩基石:服务器厚板与HDI设备实现高端突破,迎国产替代放量

1)技术指标对标海外龙头: 公司成功攻克高端厚板电镀瓶颈。其龙门线已实现40:1的高厚径比,VCP线实现30:1厚径比,支持6微米铜厚生产。该参数此前仅安美特等极少数海外巨头能够实现,国产替代空间广阔。

2)客户与订单: 40:1厚径比龙门线已完成客户验证并在年内大力推广,单线价值量约3000万元,处于供不应求状态。同时,公司HDI相关设备溢价能力强,已切入南亚等头部客户,与日本厂商实现同台竞争。设备端毛利率稳定在40%-50%的高位水平,预计26年设备业务将成为公司利润增长的核心引擎,27年PCB及HDI业务有望翻倍增长。

3)耗材端稳步跟进: 2026年药水业务预期收入5-6亿元,传统HDI与服务器厚板配套药水放量确定性高,实现耗材与设备的强绑定。

2⃣增量引擎:独家电镀工艺重塑铜箔技术路线,顺应mSAP渗透趋势

隐藏内容

此处内容需要权限查看

  • 普通用户特权:2投研币
  • 会员用户特权:免费
  • 永久会员用户特权:免费推荐
会员免费查看