江波龙打出高度后，市场要问的不再是能不能追，而是扩散方向在哪。我们的判断——AI产业真正缺的不只是GPU，而是一整套硬件系统：#存储决定吞吐、光模块决定通信、高端PCB决定互联、先进封装决定集成、上游材料决定成本边界。订单、价格、稼动率同步改善的环节，中报预告就是新催化！
1）存储：涨价周期叠加AI终端与服务器需求，利润弹性最容易被预告验证。#重点看德明利、佰维存储、香农芯创、兆易创新、北京君正、普冉股份；
2）先进封装/Chiplet：华为韬定律V2强化后摩尔时代系统级优化，A股映射最清晰的是晶圆级封装、TSV、多层堆叠、封测与封装材料。#重点看长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、华海诚科、深科技。
3）光模块：集群越大，瓶颈越从单卡性能转向网络通信，800G/1.6T/CPO/硅光是业绩兑现方向。#重点看新易盛、中际旭创、天孚通信、光迅科技、华工科技、太辰光、剑桥科技、东山精密、联特科技。
4）高端PCB/AI服务器材料：弹性不及存储，确定性更强，容易走趋势。#重点看沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、生益电子、景旺电子。
5）液冷：Rubin平台单GPU功耗2300W、单机柜200kW、强制全液冷——渗透率30%→60%的核心催化剂，平台出货节奏直接决定26H2液冷链订单可见度。#重点看英维克、高澜股份、申菱环境、中石科技、思泉新材。
☎ 下周不要被低位轮动带偏，真正的主线只有一条：中报预告+AI硬件景气度！
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