这迫使华为、中芯国际和中国学术机构开发自己的工具和流程。北京大学的研究人员最近发布了一款用于华为 LogicFolding 架构的 EDA 工具原型，该架构需要新的流程来处理多层布局和平面图。这与完全取代 Synopsys 或 Cadence 的整个技术栈不同，但它表明了国产 EDA 的发展方向：架构、工艺和封装之间更紧密的协同优化。
这些技术进步也正在向中国生态系统扩散。中芯国际并非出于自愿，而是奉政府之命将其 N+2 和 N+3 工艺授权给华宏半导体/HLMC。如果同样的工艺学习成果能够应用于昇腾加速器进行人工智能训练和推理，那么瓶颈就会从一家晶圆厂转移到整个生态系统。阿里巴巴旗下的 T-Head 芯片公司和预计将为字节跳动供货的中国人工智能芯片设计公司寒武纪也可能成为主要受益者。一旦制造技术扩散到其他晶圆厂和设计公司，针对中芯国际的制裁措施将不再有效。总结一下其核心结论：
1、SMIC N+3 ≈ TSMC N6。
2、华为麒麟9030 ≈ 2022-2023年旗舰水平。
3、中国距离全球最先进工艺仍有明显差距，但出口管制并没有阻止其继续前进。
4、下一阶段，华为押注的不是EUV，而是LogicFolding，先进封装和3D系统级集成。
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