近期我们调研和推荐洪田股份以及PCB设备镀铜环节，PCB镀铜环节未来价值量同样有提升空间，市场逐步认可。我们持续推PCB核心设备洪田股份、东威科技、芯碁微装。
电解铜箔设备核心，下游需求复苏。公司在生箔机领域全球市占率超过50%，阴极辊市占率约30%，表面处理机国内出货位居前列。去年下半年开始下游铜箔需求好转，带动公司的设备业务逐步复苏，26年公司订单大幅改善，未来2~3年预计主业保持较好增长。
计划控股速远自动化，深化布局PCB电镀产业。公司于4月29日披露对东莞速远自动化有限公司的并购事项，速远具有IC载板半导体电镀设备、VCP连续电镀设备、龙门电镀设备、金手指电镀设备等产品，技术水平较好，订单旺盛，有望受益PCB产业爆发。公司msap设备此前已有出货，下游客户包括行业头部客户。
曝光设备产品储备完善，客户端逐步突破。公司子公司洪镭光学技术源抑郁上光所，目前已经开发四款设备，包括PCB HDI LDI、IC载板曝光机、TGV玻璃基板曝光机、先进封装掩膜版曝光机，以上产品均处于高增长赛道，并且产品性能较好。依靠上市公司和速远的客户渠道优势，公司该业务有望逐步打开市场。
主业大幅改善，叠加PCB镀铜&曝光设备布局，公司成长潜力较大，建议关注。
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