我们5月31日电话会议标题强调AI材料聚焦缺口+新技术，前期反反复复强调 cte电子布是pcb上游最缺的材料（有供需缺口测算），核心在织布机+ 双重卡点（国际复材和中材科技2代布良率可做参考）；高产品壁垒带来超额利润。且我们在6月9日就已经告诉大家#2代布涨价在路上+生yi链上修2代布订单。
how+客户粘性非常重要。
同理，高端MLCC陶瓷粉体壁垒深厚， MLCC 核心玩家三星电机是关键（不止在价格弹性）。
6月9日给大家私信说过，树脂还没有千亿公司。其实不止树脂，填料和MLCC粉体也没有。
大家总觉得我们推的材料多，实际上本身β很强（材料的黄金时代），我们已经给大家做了优中选优。
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