1⃣罗博特科子公司Ficontec首次在官网官宣与NV关于CPO的合作，原文# 强调“晶圆级及芯片级插入及测试平台” （insertion2和3独供）
2⃣关注罗博特科# 更大的逻辑 ：不仅限于CPO/光模块，还有后续# 光纤/OIO/OCS/hbm/商业航天/量子计算等多领域，核心在于从硅光子技术诞生便配合定制化研发设备，因此是# 多领域龙头从研发初期开始的合作伙伴，而# 绝非技术成熟后单方被选择且能力可复制的供应商，近/中/远期空间不可限量。
3⃣CPO核心玩家及供应商对进展均保持乐观态度：NV/博通/Marvell积极推进CPO技术，如tsm等供应链核心玩家均保持积极态度，# 技术卡点逐一突破 （如# 炬光科技 授权的边缘耦合技术方案，推进边缘耦合方案并同时解决ins2双面晶圆测试难题；ins4测试方案有望于6月下旬确定测试方案），今年Q4起便可看到逐步放量，产业进程不可忽视。
4⃣坚定CPO趋势并仍然建议重点关注# 兼具技术壁垒与生态卡位 的供应商：本质是从技术诞生开始便配合研发，技术成熟商用落地后顺理成章成为核心供应商释放业绩，# 确定性足够强，# 无需担忧被替代或蚕食份额 的风险。
# 罗博特科2500-3000e、＃炬光科技750-1000e
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