PCB制造过程中主要使用哪些类型的化学药水，它们分别应用于哪些环节？不同类型的PCB(如普通多层板、HDI板、mSAP工艺板及AI板)对化学药水的具体需求有何差异？
PCB制造中使用的化学药水种类繁多，可大致分为三类。第一类是前处理及图形转移相关化学品，例如基材铜箔前处理的微蚀药水,以及图形制作过程中的显影、去膜药水。第二类是电镀相关化学品，包括化学沉铜和酸性电镀药水。第三类是表面处理化学品,如化学沉金、化学镍钯金、镀锡、OSP等。具体到制造环节，流程如下：首先在基材铜箔处理和图形制作环节，会用到前处理微蚀、显影和去膜药水。在多层板压合环节，会使用棕化药水。压合钻孔后，为实现孔内导通，需要经过除胶渣和PTH(化学沉铜)处理。导通后进行图形电镀，使用酸性电镀药水。对于多层板或HDI板，可能需要重复增层，即循环执行从基板制作到电镀的流程。线路制作完成后，在防焊(Solder Mask)工序中，会使用前处理药水和显影药水。最后是表面处理环节，根据需求选择化金、镀锡、镍钯金或OSP等工艺。
不同类型的PCB对化学药水的侧重点有所不同：
普通多层板：更关注成本效益，对药水的要求相对基础。
HDI板：由于涉及盲孔，工艺上要求将盲孔填平，因此对填孔性能特别关注。
隐藏内容
此处内容需要权限查看
会员免费查看
1、本站部分资源源自互联网，如内容存在侵权行为或未标明出处的情况，您可通过邮箱 meiritouyan@qq.com 与我们联系，我们将尽快进行处理。
2、如遇本站资源无法下载、无法查看，请及时联系我们，我们将第一时间修复。
