台积电近期面向产业链供应链发布 “CoWoS 玻璃基板开发计划”。
台积电确定联合 ABF 载板制造公司 Ibiden、面板制造公司群创光电，协同验证玻璃基板导入 CoWoS 先进封装工艺的落地可行性。
这是台积电首次对外公开玻璃基板相关技术落地进度，标志玻璃基板行业正式迈入产业化验证阶段。
玻璃基板有望应用于 AI、高性能计算领域，成为下一代先进封装核心基板材料
ABF 载板是当下先进封装领域的主流基板材料，但伴随芯片封装尺寸持续扩大，ABF 载板性能已经逼近物理使用极限。
隐藏内容
此处内容需要权限查看
会员免费查看
1、本站部分资源源自互联网，如内容存在侵权行为或未标明出处的情况，您可通过邮箱 meiritouyan@qq.com 与我们联系，我们将尽快进行处理。
2、如遇本站资源无法下载、无法查看，请及时联系我们，我们将第一时间修复。
