核心观点：
先进封测正在从“概念扩产”进入“客户绑定+产能落地+技术升级”的兑现阶段。AI算力、HBM、Chiplet持续拉动CoWoS需求，国内CoWoS-S已进入高稼动，CoWoS-L成为2026-2027年最明确的升级主线，封测厂、测试、设备和材料环节有望持续受益。
CoWoS产能进入真实扩张期，客户绑定更加明确
–长电、通富、甬矽、华天汇成、等均在快速推进2.5D/CoWoS相关产能
–同时本轮扩产最大不同在于：各家均有明确目标客户和绑定客户，不再是前几年概念性规划，先进封装市场蛋糕正在做大
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