1）#稀缺的靶材+零部件+设备平台型公司。公司深耕超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材二十年，产品矩阵覆盖铝、钛、钽、铜、钨等核心金属体系，已成为全球溅射靶材行业头部企业，并持续提升全球市场份额。
2） 3D NAND/HBM等拉动铜、钽、钨等高端靶材需求共振。日矿金属披露半导体用溅射靶材FY2026预计同比增长19%，主要受AI数据中心相关先进应用需求拉动，
3）#从靶材到零部件，再向设备延伸：公司依托靶材领域积累的超高纯材料、精密加工、表面处理和客户认证能力，快速切入半导体精密零部件。公司零部件覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入等核心工艺环节，产品包括Ring、Shield、Disc、Cooling Arm、Heater、Shower Head等。公司此前公告参设芯丰精密，推动半导体材料和装备事业发展，产业链延伸逻辑清晰。
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