（注：内容为网传信息，未经官方证实，仅供参考）
产品：12 层堆叠 HBM3E，带宽 1.2TB/s，对标国际一线水平。
主体：由公司控股子公司长江万润半导体与长江存储联合研发。
现状：自 2025 年第四季度起进入小批量试产阶段，已送样阿里云、字节、华为进行验证。
量产计划：2025 年第四季度正式量产，2026 年计划出货 60-80 万片。
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