今天 LITE 在瑞穗科技会议上公布了 CPO 扩容时间表：“公司预计将在 2027 年下半年开始出货 Scale-Up 光产品，并在 2028 年正式放量爬坡”。
英伟达网络业务 SVP 表示：“我们将在今年下半年加速推进 CPO”。
目前没有延迟迹象。
我会继续相信行业预测，他们都在重申更快的 scale out CPO 时间表，从下半年开始，以及 scale up CPO 从 2027 年下半年开始（主要增长发生在 2028 年）。
而不是相信一家动机可疑的分析机构，它曾说美光没有 HBM4 Rubin 份额（导致抛售），随后不久，美光就出来表示进入量产，之后很快获得三位数回报。
我认为，那些根据这份错误报告去做多 40T 桥接架构的人不会太高兴，不过还是感谢这个买入机会。
市场消息显示，，2026-2027 年出货量预测上调至超过 5 万台，毛利率为两位数，预计将贡献富士康工业互联网收入的 15% 以上，形成第二增长曲线。
英伟达网络业务高级副总裁 Shainer 在 Computex 上表示，，“我们将在今年下半年加速推进 CPO，你会看到越来越多的 CPO 产品落地，我们将……”
Michael 明确表示，Scale-Up 市场规模将远超 Scale-Out，未来 GPU 机柜内部及机柜间的连接将逐步从铜线转向光连接，原因是在 200G SerDes 时代，铜线已接近物理极限。公司预计 2027 年下半年开始出货 Scale-Up 光产品，2028 年正式放量爬坡。
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