#新技术路径液冷方案加速迭代海内外同步验证。1）《》重点报道国内超硬材料产业创新成果，河南许昌金刚石新材料依托导热性能为铜 5 倍、硅 10 倍的物理优势，成为破解高端算力芯片高热损耗的核心材料，国内依托完善产业链，工业金刚石、金刚石线锯全球市占率保持领先，且已攻克纳米级精密加工技术，开辟芯片散热全新赛道。2）韩国企业主推的微通道液冷技术，该路线不依赖金刚石基材，依靠高密度微细流道结构强化换热效率，已完成高功率芯片工况下量产工艺验证，两类技术分别从导热基材、流体换热结构维度优化算力散热体系，共同推动液冷行业技术升级。
#Q3液冷全链集中放量代工环节业绩优先兑现。我们持续看好液冷全产业链全年行情，核心判断依据在于海外 AI 大厂算力供应链集中放量节奏：1）英伟达 GPU 产业链、谷歌自研 AI 芯片供应链均计划于 2026 年 Q3 开启新一代高功耗算力芯片批量出货，国内头部服务器代工厂同步承接海内外液冷整机、散热模组代工订单，代工环节订单交付周期最短，业绩弹性将率先兑现。2）中长期维度需持续跟踪液冷赛道两大迭代方向，一是散热材料端，液态金属、纳米级金刚石、碳化硅复合基材等新型高导热材料持续降本量产，逐步替代传统铜铝散热基材；二是散热结构端，浸没式液冷、微通道板式液冷、冷板式集成封装等结构方案持续迭代优化，技术路线变革将持续重塑产业链价值分配格局。
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飞龙股份、思泉新材、江南新材、五洋自控、捷邦科技、金富科技、胜蓝股份
风险提示：政策进展不及预期；下游需求不及预期；相关政策监管与法律风险等；新技术路径风险。
☎联系人：赵宇阳（SAC：0550525050001）
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