💎端午假期行业发生了两件事，均指明同一个方向——
（1）英特尔股价再创新高，CEO陈立武在首次访谈中明确：#新材料与封装才是后摩尔时代的未来，重点看好金刚石在芯片散热和封装领域的应用潜力，战略投资金刚石企业 Diamond Foundry，将金刚石划定为未来十年核心半导体新材料。
（2）6月20日晚，#新闻联播特别报道了金刚石在芯片领域的应用，攻克高端算力设备散热难题，官方战略级定调背书。
1⃣底层逻辑：芯片热墙已成算力跃迁硬约束，金刚石热导率2200W/m·K（铜的5倍），#从第一性角度锁定散热材料的终极解法。金刚石综合性能独一档，商业化路径清晰循序渐进：短期率先落地服务器 GPU 散热；持续向 PCB 微钻针、半导体衬底等高壁垒、高附加值环节延伸。
2⃣产业进展：0-1商业化已经开启，供需两端同步扩张，产业化拐点明确：
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