近期我们发布了AIPCB钻针棒材深度报告：需求端，各企业在PCB钻针领域均发布明确的扩产计划，钻针棒材需求增长；供给端，钨料出口管控背景下日资的高端棒材开始断供，行业供给收缩。沿着“钨料——棒材——钻针——涂层”的产业链脉络，我们拆解了如下观点：
1.核心壁垒，钻针棒材产业链环节、格局以及核心壁垒在哪
2.供需情况，AIPCB钻针的扩产潮遇上钨原材料的供给紧缩
3.事件催化，住友在PCB棒材的市场份额，以及调价、减产节奏
4.国产替代，内资企业的棒材扩产节奏
我们的核心论点在于——在AIPCB多层化、高精密化的发展趋势下，钻针棒料不再只是消耗品，而是影响PCB性能的关键工序，即呈现半导体材料化。
欢迎阅读我们的深度报《从钻针到棒料——AI算力与钨矿周期的双重奏》，并会听我们周日的电话会腾讯会议：508-946-612住友棒材停产，钻针产业的机遇与挑战分析。
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